업계 최고 수준 웨이퍼 레벨 팬아웃 솔루션 제조 규모 확대
[환경데일리 최인배 기자]앰코 테크놀로지가 나늄사를 전격 인수했다.
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앰코 테크놀로지(Amkor Technology, Inc., 앰코)가 웨이퍼 레벨 팬아웃(WLFO) 반도체 패키징 솔루션 분야 세계 최상급 기업인 나늄(NANIUM S.A.)을 인수하는 최종 계약을 체결했다고 두 회사가 6일 발표했다.
그러나 이번 인수 거래의 조건인 금액 등은 공개되지 않았다.
앰코가 나늄을 인수하면서 스마트폰 시장도 변화가 불가피할 것으로 전망된다.
먼저 스마트폰, 태블릿PC 및 기타 애플리케이션(앱) 용 웨이퍼 레벨 패키징 시장에서 입지를 더 강화할 수 있게 됐다.
그동안 나늄은 고수율의 신뢰성 있는 웨이퍼 레벨 팬아웃(WLFO) 기술을 개발해 이를 대량생산 체제로 성공적으로 연결시켰다.
나늄은 기술력은 최강이다. 첨단 300mm 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 생산 라인을 활용해 현재까지 거의 10억 개 가까운 WLFO 패키지를 출하했다.
스티브 켈리(Steve Kelley) 앰코 사장 겸 최고경영자(CEO)는 인수와 관련, "이번의 전략적 인수로 앰코는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 WLFO 패키징 솔루션 분야 선도적 위치를 강화할 수 있게 됐다."며 "앰코는 나늄의 입증된 기술을 바탕으로 이 기술 분야에서 생산 규모와 고객 기반을 확대할 것"이라고 말했다.
아르만도 타바레스(Armando Tavares) 나늄 이사회 회장은 "암코와의 인수 거래는 나늄에게 매우 적절한 일로서 회사와 그 직원들의 향후 성장을 위한 강력한 플랫폼이 마련됐다."며 "앰코의 선도적 기술, 견실한 자원 및 넓은 세계시장 진출 범위와 나늄의 업계 최고 WLFO 패키징 솔루션이 결합하면 이 분야 전세계 시장 확대와 성장을 가속화할 것으로 믿는다."고 말했다.
나늄은 포르투갈 포르토에 본사를 두고 약 550명의 직원이 상주하고 있다. 2016년 9월30일 마감된 회계연도에 약4000만 달러의 매출을 기록했다. 이번 인수 거래는 관행적 계약 청산 조건을 충족하고 당국의 승인을 받을 경우 2017년 1분기에 종료될 것으로 예상된다.
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